![[LOGO]](/skin/picture/362f867cef7743751fe1d950f3c06c69.png)
![[LOGO]](/skin/picture/2ec7903424cbeffe2ace39b34d73c9a7.png)
證券代碼
837263
![[→]](/skin/picture/zixuniconim1.png)
立即咨詢
![[x]](/skin/picture/closeicon1.png)
wafer的良率，是芯片研發(fā)過程中不可忽視的關(guān)鍵指標(biāo)，在晶片研發(fā)制造過程中，晶圓經(jīng)各類的晶圓鍵合工藝將襯底、單晶硅片等鍵合在一起。由于工藝以及材料本身應(yīng)力影響，結(jié)合面的分層缺陷是晶圓制成工藝的常見缺陷，其中任何雜質(zhì)、氣泡等存在都會(huì)導(dǎo)致靖遠(yuǎn)片的整體失效，存在晶圓間的缺陷早已經(jīng)逃出了靠人本身可以辨別之外。在國際上，人們常借助高分辨率的超聲SAT檢測設(shè)備來檢測晶圓內(nèi)部諸如鍵合分層、裂紋，空洞，等缺陷。
和伍智造超聲掃描顯微鏡系列S300這款設(shè)備是水冷散熱器等產(chǎn)品缺陷檢測的專用款，主要利用高頻超聲波，對水冷板散熱器內(nèi)部質(zhì)量、焊接工藝進(jìn)行檢測，能夠檢測出樣品內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。
![[x]](/skin/picture/closeimgfz1.svg)
![[→]](/skin/picture/jiguangimgfz1.svg)
![[↓]](/skin/picture/xiangxiaimgfaz1-1.svg)
![[首頁]](/skin/picture/homeicon1.svg)
![[圖標(biāo)]](/skin/picture/fc1c83eb02c951ce168aaebde4fd8205.svg)
![[↑]](/skin/picture/rtxiangshangimg1.svg)