證券代碼
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晶圓鍵合分層質量超聲SAT檢測
wafer的良率，是芯片研發過程中不可忽視的關鍵指標，在晶片研發制造過程中，晶圓經各類的晶圓鍵合工藝將襯底、單晶硅片等鍵合在一起。由于工藝以及材料本身應力影響，結合面的分層缺陷是晶圓制成工藝的常見缺陷，其中任何雜質、氣泡等存在都會導致靖遠片的整體失效，存在晶圓間的缺陷早已經逃出了靠人本身可以辨別之外。在國際上，人們常借助高分辨率的超聲SAT檢測設備來檢測晶圓內部諸如鍵合分層、裂紋，空洞，等缺陷。
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wafer的良率，是芯片研發過程中不可忽視的關鍵指標，在晶片研發制造過程中，晶圓經各類的晶圓鍵合工藝將襯底、單晶硅片等鍵合在一起。由于工藝以及材料本身應力影響，結合面的分層缺陷是晶圓制成工藝的常見缺陷，其中任何雜質、氣泡等存在都會導致靖遠片的整體失效，存在晶圓間的缺陷早已經逃出了靠人本身可以辨別之外。在國際上，人們常借助高分辨率的超聲SAT檢測設備來檢測晶圓內部諸如鍵合分層、裂紋，空洞，等缺陷。
和伍智造超聲掃描顯微鏡系列S300這款設備是水冷散熱器等產品缺陷檢測的專用款，主要利用高頻超聲波，對水冷板散熱器內部質量、焊接工藝進行檢測，能夠檢測出樣品內部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。
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