證券代碼
837263
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活性釬焊膏中添加有金屬活性元素，用于改善釬料對陶瓷等材料的潤濕性，可用于金屬和非金屬的焊接。可以潤濕氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料、聚晶金剛石、立方氮化硼、鈦合金及高溫合金等。
在AMB陶瓷領域，本系列活性釬焊膏對陶瓷有很好的潤濕性，陶瓷表面無需金屬化處理。
真空活性釬焊膏 | 成份/wt.% | 熔程/℃ | 推薦釬焊溫度 | 適用性 | |||
Ag銀 | Cu銅 | In銦 | Ti鈦 | ||||
YM-AgCuTi-1 | 68.0~70.0 | 余量 | - | 1.5~2.5 | 780~815 | 850~950 | 金屬與氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料、聚晶金剛石、立方氮化硼、鈦合金及高溫合金的真空釬焊 |
YM-AgCuTi-2 | 68.0~70.0 | 余量 | - | 2.5~3.5 | 780~810 | 850~950 | |
YM-AgCuTi-3 | 68.0~70.0 | 余量 | - | 4.0~5.0 | 770~810 | 850~950 | |
YM-AgCuInTi | 余量 | 28.0~30.0 | 22.0~26.0 | 2.0~4.0 | 560~650 | 700~750 | |
行業應用：
真空活性釬焊膏適用于金屬與氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料、聚晶金剛石、立方氮化硼、鈦合金及高溫合金的真空釬焊。
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