證券代碼
837263
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837263
銅基釬焊膏是以銅、磷為主要元素的合金焊粉添加研邁自主開發活性釬劑及粘結劑制成的膏狀釬料。
焊膏與被焊母材之間具有良好潤濕性，流動性好，焊接強度極佳。此外，銅-磷合金中加入銀會更大幅度提高焊料濕潤能力、強度及韌性，且焊料釬焊溫度較低，并具備自釬作用。但是，含磷銅基釬焊膏對鐵或鎳等金屬合金濕潤性較差，在結合處易形成脆性磷化物，使接頭脆性增大，建議使用其他不含磷種類焊膏。
焊膏與被焊母材之間具有良好潤濕性，流動性好，焊接強度極佳。此外，銅-磷合金中加入銀會更大幅度提高焊料濕潤能力、強度及韌性，且焊料釬焊溫度較低，并具備自釬作用。但是，含磷銅基釬焊膏對鐵或鎳等金屬合金濕潤性較差，在結合處易形成脆性磷化物，使接頭脆性增大，建議使用其他不含磷種類焊膏。
銅基釬焊膏 | 成份/wt.% | 熔程/℃ | 適用性 | |||||
Ag銀 | Cu銅 | Sn錫 | Ni鎳 | P磷 | Ti鈦 | |||
YM-CuSnPNi | - | 余量 | 14~15.5 | 4~5 | 4.5~5.5 | - | 590~630 | 熔點低，紫銅、銅合金、銀合金釬焊，適用于電阻焊、感應焊、火焰焊、氨分解氣氛爐焊等 |
YM-CuPSn | - | 余量 | 2.0~4.0 | - | 6.3~7.0 | - | 690~720 | |
YM-CuSnTi | - | 余量 | 15.0~20.0 | - | - | 9.0~10.0 | 850~890 | 金剛石釬焊，真空釬焊 |
行業應用：
銅基釬焊膏適宜于釬焊紫銅、銅合金、銀合金等。廣泛應用于低壓電器、制冷配件、汽車電子、半導體等領域。
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