證券代碼
837263
銅基釬焊膏是以銅、磷為主要元素的合金焊粉添加研邁自主開發(fā)活性釬劑及粘結(jié)劑制成的膏狀釬料。
焊膏與被焊母材之間具有良好潤(rùn)濕性,流動(dòng)性好,焊接強(qiáng)度極佳。此外,銅-磷合金中加入銀會(huì)更大幅度提高焊料濕潤(rùn)能力、強(qiáng)度及韌性,且焊料釬焊溫度較低,并具備自釬作用。但是,含磷銅基釬焊膏對(duì)鐵或鎳等金屬合金濕潤(rùn)性較差,在結(jié)合處易形成脆性磷化物,使接頭脆性增大,建議使用其他不含磷種類焊膏。
焊膏與被焊母材之間具有良好潤(rùn)濕性,流動(dòng)性好,焊接強(qiáng)度極佳。此外,銅-磷合金中加入銀會(huì)更大幅度提高焊料濕潤(rùn)能力、強(qiáng)度及韌性,且焊料釬焊溫度較低,并具備自釬作用。但是,含磷銅基釬焊膏對(duì)鐵或鎳等金屬合金濕潤(rùn)性較差,在結(jié)合處易形成脆性磷化物,使接頭脆性增大,建議使用其他不含磷種類焊膏。
銅基釬焊膏 | 成份/wt.% | 熔程/℃ | 適用性 | |||||
Ag銀 | Cu銅 | Sn錫 | Ni鎳 | P磷 | Ti鈦 | |||
YM-CuSnPNi | - | 余量 | 14~15.5 | 4~5 | 4.5~5.5 | - | 590~630 | 熔點(diǎn)低,紫銅、銅合金、銀合金釬焊,適用于電阻焊、感應(yīng)焊、火焰焊、氨分解氣氛爐焊等 |
YM-CuPSn | - | 余量 | 2.0~4.0 | - | 6.3~7.0 | - | 690~720 | |
YM-CuSnTi | - | 余量 | 15.0~20.0 | - | - | 9.0~10.0 | 850~890 | 金剛石釬焊,真空釬焊 |
行業(yè)應(yīng)用:
銅基釬焊膏適宜于釬焊紫銅、銅合金、銀合金等。廣泛應(yīng)用于低壓電器、制冷配件、汽車電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。