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芯片封裝缺陷無損檢測

芯片及電子產(chǎn)品內(nèi)部封裝缺陷，如裂紋、分層和氣孔等，可能會導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效。所以在電子產(chǎn)品裝配的整個過程中，有效精準(zhǔn)檢測器件在裝配前是否存在內(nèi)部缺陷是個非常關(guān)鍵的問題。Hiwave超聲掃描顯微鏡是檢測這些電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備，通過高分辨率的超聲圖像，直觀、精確的反應(yīng)缺陷形狀和缺陷尺寸面積，進(jìn)而確定缺陷位置。可以精準(zhǔn)識別出含有缺陷的器件，避免增加后續(xù)加工生產(chǎn)成本，從而提高裝配線的合格率。
IGBT模組多層掃描檢測

IGBT模組多層掃描檢測絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是功率半導(dǎo)體器件的主流形式，是實(shí)現(xiàn)電能變換和控制的關(guān)鍵元器件。無損，精準(zhǔn)，可靠的對IGBT封裝缺陷進(jìn)行檢測，是評價功率半導(dǎo)體質(zhì)量性能的有效手段。Hiwave超聲掃描顯微鏡，優(yōu)點(diǎn)在于對功率半導(dǎo)體物理內(nèi)部參數(shù)變化明顯的特征如分層、空洞、裂紋等非常敏感，能夠清晰的反映界面1~99逐層、分層、各層材料中的裂紋及空洞、芯片傾斜等缺陷，橫向分辨率高達(dá)0.1 μm；并且可以對深度進(jìn)行選擇，確定缺陷發(fā)生的位置，對于Z方向的缺陷分辨率可以達(dá)到納米級水平，同時可以應(yīng)用在生產(chǎn)車間，實(shí)現(xiàn)大批量快速檢測。
存儲芯片封裝氣孔檢測

在芯片封裝成形的過程中氣孔是最常見的缺陷，氣孔不僅嚴(yán)重影響塑封體的外觀，而且直接影響塑封器件的可靠性，尤其是內(nèi)部氣孔更應(yīng)重視。常見的氣孔主要是外部氣孔，內(nèi)部氣孔無法直接看到，較小的內(nèi)部氣孔即使通過X射線也看不清楚，所以大部分芯片制造商采用的是超聲掃描顯微鏡來檢測存儲芯片封裝氣孔缺陷；超聲掃描顯微鏡（ SAT）通過發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部，在經(jīng)過兩種不同材質(zhì)之間界面時，由于不同材質(zhì)的聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度的不同，進(jìn)而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷；和伍智造超聲掃描顯微鏡具有高分辨率高清成像、高頻超聲、多層掃描等優(yōu)勢。