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本月28日，國內(nèi)首個(gè)國家級(jí)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證中試服務(wù)平臺(tái)在深圳投入使用，這標(biāo)志著我國車規(guī)級(jí)芯片質(zhì)量驗(yàn)證與評(píng)價(jià)能力邁上新臺(tái)階。

這個(gè)平臺(tái)建有車規(guī)級(jí)芯片環(huán)境及可靠性試驗(yàn)室、失效分析試驗(yàn)室、信息安全試驗(yàn)室、性能測試試驗(yàn)室等13個(gè)專業(yè)試驗(yàn)室，配備試驗(yàn)設(shè)備80余套，具備30余項(xiàng)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證試驗(yàn)?zāi)芰Α?br style="box-sizing: border-box;"/>

中國汽車技術(shù)研究中心首席專家 夏顯召：這是一個(gè)國家級(jí)的，覆蓋汽車芯片9大類、81小類全部品類的中試驗(yàn)證平臺(tái)，它包括智能駕駛芯片、智能座艙芯片、安全芯片、功率芯片等在所有應(yīng)用場景下的檢驗(yàn)公共服務(wù)平臺(tái)。

中國汽車技術(shù)研究中心副總經(jīng)理 龔進(jìn)峰：我們將致力于打造中國車規(guī)芯片的“質(zhì)量試煉場”，聚焦質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量技術(shù)與質(zhì)量生態(tài)三大技術(shù)領(lǐng)域，著力構(gòu)建從標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)到檢測認(rèn)證，再到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的完整閉環(huán)。

對于新能源汽車中使用的芯片而言,通常含有主控芯片（SoC），傳感器芯片，微控制器（MCU），網(wǎng)關(guān)芯片，動(dòng)力總成控制：發(fā)動(dòng)機(jī)/電機(jī)控制、電池管理（BMS）等，需要高可靠性的MCU。底盤控制：ESP（車身穩(wěn)定系統(tǒng)）、EPS（電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向）、ABS（防抱死系統(tǒng)）等，每個(gè)系統(tǒng)都有自己強(qiáng)大的控制芯片。等海量芯片，以實(shí)現(xiàn)海量數(shù)據(jù)，進(jìn)行環(huán)境感知、融合、決策和路徑規(guī)劃。

超聲波掃描顯微鏡（SAM）常用于在質(zhì)量保證及可靠性分析以及研發(fā)等領(lǐng)域。是評(píng)判制造業(yè)技術(shù)優(yōu)劣的重要儀器儀表。可檢測電子元器件、復(fù)合材料內(nèi)部缺陷、鋰電池電解液分布、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等)。通過圖像對比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位，檢測精度可達(dá)微米級(jí)別。

Hiwave超聲掃描顯微鏡S600G

與X-ray射線檢測相比，超聲波掃描技術(shù)具有靈敏度高、適用范圍廣、檢測成本低，檢測速度快、可對缺陷定性定量分析、對人體和環(huán)境無害等優(yōu)點(diǎn)。在新能源汽車大量零部件可靠性檢測方面都有重要應(yīng)用，央視視頻40秒出現(xiàn)的正是Hiwave國產(chǎn)超聲掃描顯微鏡設(shè)備。
以下是Hiwave在新能源汽車IGBT模塊領(lǐng)域?qū)τ谛酒煽啃缘臋z測案例：

1:典型缺陷：

焊接層缺陷：空洞（Voids）、未熔合、分層（Delamination），基板界面缺陷：陶瓷與金屬層間的裂紋或脫粘，芯片裂紋：熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的微裂紋，鍵合線失效：根部裂紋或脫離

 SAM在功率模塊檢測中的技術(shù)優(yōu)勢：

非破壞性：保持模塊功能完整性，適合封裝后檢測。高分辨率：可檢測微米級(jí)缺陷（如10μm級(jí)焊接空洞）。分層定位能力：通過多層C掃描模式準(zhǔn)確定位缺陷所在層。

（如焊接層或基板界面）。適應(yīng)性：兼容不同封裝材料（陶瓷、金屬、聚合物），無需復(fù)雜樣品制備。

Hiwave超聲掃描顯微鏡（SAM）在碳化硅功率模塊檢測中，憑借其非破壞性和高分辨率特性，成為焊接層空洞、基板分層等關(guān)鍵缺陷的核心檢測工具。通過優(yōu)化探頭參數(shù)、掃描模式及信號(hào)處理算法，可顯著提升檢測效率與準(zhǔn)確性。未來隨著高頻探頭與AI技術(shù)的融合，SAM將在功率電子器件的可靠性評(píng)估中發(fā)揮更大作用，助力我國車規(guī)級(jí)芯片質(zhì)量驗(yàn)證與評(píng)價(jià)能力邁上新臺(tái)階。