底部填充劑可以為汽車(chē)、工業(yè)和移動(dòng)應(yīng)用中的MEMS和傳感器模塊等電子元器件提供機(jī)械穩(wěn)定性和保護(hù)。汽車(chē)電子如MEMS或傳感器封裝的底部填充，需長(zhǎng)期承受復(fù)雜環(huán)境的高低溫循環(huán)、振動(dòng)沖擊，且內(nèi)部焊點(diǎn)密集、膠水填充空間狹小，且電子模塊內(nèi)部為多層封裝、焊接、鍵合等工藝結(jié)構(gòu)。對(duì)檢測(cè)技術(shù)提出 “高精度 + 抗干擾” 雙重要求，目前市面上常用x-ray射線與超聲CSAM為集成電路UNDERFILL工藝后的澆水填充質(zhì)量檢測(cè)方式。

X-ray 技術(shù)：面對(duì)先進(jìn)封裝中與膠水密度接近的環(huán)氧基板，難以清晰區(qū)分 “膠水未填滿” 與 “基板紋理”，易將局部填充不足誤判為正常結(jié)構(gòu)；且對(duì)膠水與半導(dǎo)體芯片間的 “微剝離”（寬度≤20μm），因缺乏明顯密度差，幾乎無(wú)法識(shí)別，而這類(lèi)微剝離在高低溫循環(huán)中會(huì)快速擴(kuò)大，導(dǎo)致焊球受力斷裂，引發(fā)模塊失效.

X-ray檢測(cè)圖像

C-SAM超聲掃描成像技術(shù)：憑借聲阻抗差異成像特性，可精準(zhǔn)捕捉膠水與基板、芯片的界面狀態(tài)，即使是50um小的微剝離也能清晰成像；針對(duì)功率半導(dǎo)體中常見(jiàn)的 “膠水氣泡”（直徑 30μm），能通過(guò)聲波反射差異準(zhǔn)確定位，避免氣泡在高溫下膨脹導(dǎo)致的膠水開(kāi)裂，而 X-ray 對(duì)這類(lèi)低密度氣泡的檢測(cè)較為困難。

超聲C-SAM檢測(cè)圖像

超聲掃描顯微鏡可對(duì)同一顆半導(dǎo)體模塊進(jìn)行 “測(cè)試前 - 測(cè)試后” 的無(wú)損復(fù)測(cè)，通過(guò)對(duì)比兩次成像數(shù)據(jù)，精準(zhǔn)分析高低溫循環(huán)后底部填充的缺陷變化（如微剝離擴(kuò)大尺寸、新氣泡產(chǎn)生），為可靠性驗(yàn)證提供直接數(shù)據(jù)支撐，無(wú)需破壞樣品。

隨著國(guó)產(chǎn)超聲 SAM 設(shè)備在核心部件與算法上的自主可控，將推動(dòng)先進(jìn)封裝檢測(cè)成本進(jìn)一步降低，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化升級(jí)。

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