超聲掃描顯微鏡底部填充技術（UNDERFILL）應用

作者：Hiwave 發布時間：2025/12/19

底部填充技術（UNDERFILL）

底部填充技術（UNDERFILL）上世紀七十年代源于IBM，現已是電子制造重要組成工藝。該工藝初期僅用于陶瓷基板，待工業界轉向有機（疊層）基板后，該技術才大規模應用。隨電子產品向微型化、薄型化、高性能化發展，IC 封裝亦趨微型化與高度集成化。底部填充UNDERFILL工藝可分散芯片應力、提升產品質量與可靠性，已成為集成電路電子封裝中的關鍵一環。對 CSP、BGA、POP 等，可大幅提高抗沖擊能力；對 FLIP CHIP，能緩解熱膨脹系數（CTE）差異引發的熱應力，避免焊球失效。Under Fill 點膠工藝廣泛用于消費類電子，如手機、穿戴設備、TWS 及汽車電子相關的 IGBT 或 SIC。

然而，底部填充過程中潛藏的空洞、氣泡、膠水未填滿、界面剝離等缺陷，如同 “隱形炸彈”，輕則導致芯片應力分散失效，重則引發焊球開裂、產品報廢超聲掃描顯微鏡掃描成像技術，正是破解這些隱患的 “質量透視眼”。

Hiwave S600超聲掃描顯微鏡

底部填充劑可以為汽車、工業和移動應用中的MEMS和傳感器模塊等電子元器件提供機械穩定性和保護。汽車電子如MEMS或傳感器封裝的底部填充，需長期承受復雜環境的高低溫循環、振動沖擊，且內部焊點密集、膠水填充空間狹小，且電子模塊內部為多層封裝、焊接、鍵合等工藝結構。對檢測技術提出 “高精度 + 抗干擾” 雙重要求，目前市面上常用x-ray射線與超聲CSAM為集成電路UNDERFILL工藝后的澆水填充質量檢測方式。