這些要求使得車規(guī)級(jí)芯片在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中必須采用特殊技術(shù)和工藝，以確保其在汽車長(zhǎng)達(dá)15年或更長(zhǎng)時(shí)間的使用周期內(nèi)保持一致性和可靠性。

高穩(wěn)定性核心是量產(chǎn)一致性，SAM 檢測(cè)通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)實(shí)現(xiàn)焊接質(zhì)量的統(tǒng)一管控。實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)級(jí)量產(chǎn)篩查：采用自動(dòng)化檢測(cè)流程，對(duì)每顆芯片焊接層進(jìn)行 100% 全覆蓋檢測(cè)，確保量產(chǎn)芯片焊接良率達(dá) 99.999% 以上，避免因個(gè)體焊接差異導(dǎo)致部分芯片早期失效。

量化焊接質(zhì)量參數(shù)：通過(guò)超聲波反射信號(hào)量化焊接層空洞率、焊料釬著率等關(guān)鍵指標(biāo)，設(shè)定統(tǒng)一合格閾值，確保不同批次、不同生產(chǎn)周期的芯片焊接質(zhì)量一致。

Hiwave 超聲掃描顯微鏡S600G機(jī)型

提前規(guī)避長(zhǎng)期衰減風(fēng)險(xiǎn)：焊接層的微小缺陷會(huì)隨使用時(shí)間累積擴(kuò)大，SAM 檢測(cè)能捕捉到肉眼不可見(jiàn)的早期隱患，從源頭降低芯片長(zhǎng)期使用后的性能波動(dòng)概率。

半導(dǎo)體封裝超聲C-Scan圖像（紅色區(qū)域?yàn)榉庋b分層缺陷）

在碳化硅（SiC）功率模塊的質(zhì)量管控體系中，Hiwave 超聲掃描顯微鏡（SAM） 憑借其獨(dú)特的非破壞性檢測(cè)超聲探傷原理與亞微米級(jí)高分辨率成像能力，已成為定位焊接層空洞、基板界面分層等關(guān)鍵隱性缺陷的核心技術(shù)工具。目前Hiwave設(shè)備已進(jìn)入，斯達(dá)、士蘭、華為、比亞迪等頭部企業(yè)，獲得一致好評(píng)。相較于傳統(tǒng)檢測(cè)手段，SAM 可在不損傷器件封裝結(jié)構(gòu)的前提下，穿透陶瓷基板、金屬焊層等多層異質(zhì)材料，通過(guò)捕捉不同介質(zhì)界面的超聲反射信號(hào)差異，精準(zhǔn)量化缺陷的尺寸、分布密度及深度信息，為功率模塊的封裝可靠性評(píng)估提供直接數(shù)據(jù)支撐。