這些要求使得車規(guī)級芯片在設(shè)計和制造過程中必須采用特殊技術(shù)和工藝，以確保其在汽車長達(dá)15年或更長時間的使用周期內(nèi)保持一致性和可靠性。

高穩(wěn)定性核心是量產(chǎn)一致性，SAM 檢測通過標(biāo)準(zhǔn)化檢測實現(xiàn)焊接質(zhì)量的統(tǒng)一管控。實現(xiàn)百萬級量產(chǎn)篩查：采用自動化檢測流程，對每顆芯片焊接層進(jìn)行 100% 全覆蓋檢測，確保量產(chǎn)芯片焊接良率達(dá) 99.999% 以上，避免因個體焊接差異導(dǎo)致部分芯片早期失效。

量化焊接質(zhì)量參數(shù)：通過超聲波反射信號量化焊接層空洞率、焊料釬著率等關(guān)鍵指標(biāo)，設(shè)定統(tǒng)一合格閾值，確保不同批次、不同生產(chǎn)周期的芯片焊接質(zhì)量一致。

Hiwave 超聲掃描顯微鏡S600G機型

提前規(guī)避長期衰減風(fēng)險：焊接層的微小缺陷會隨使用時間累積擴大，SAM 檢測能捕捉到肉眼不可見的早期隱患，從源頭降低芯片長期使用后的性能波動概率。

半導(dǎo)體封裝超聲C-Scan圖像（紅色區(qū)域為封裝分層缺陷）

在碳化硅（SiC）功率模塊的質(zhì)量管控體系中，Hiwave 超聲掃描顯微鏡（SAM） 憑借其獨特的非破壞性檢測超聲探傷原理與亞微米級高分辨率成像能力，已成為定位焊接層空洞、基板界面分層等關(guān)鍵隱性缺陷的核心技術(shù)工具。目前Hiwave設(shè)備已進(jìn)入，斯達(dá)、士蘭、華為、比亞迪等頭部企業(yè)，獲得一致好評。相較于傳統(tǒng)檢測手段，SAM 可在不損傷器件封裝結(jié)構(gòu)的前提下，穿透陶瓷基板、金屬焊層等多層異質(zhì)材料，通過捕捉不同介質(zhì)界面的超聲反射信號差異，精準(zhǔn)量化缺陷的尺寸、分布密度及深度信息，為功率模塊的封裝可靠性評估提供直接數(shù)據(jù)支撐。