超聲掃描顯微鏡底部填充技術(shù)(UNDERFILL)應(yīng)用
底部填充技術(shù)(UNDERFILL)底部填充技術(shù)(UNDERFILL)上世紀(jì)七十年代源于IBM,現(xiàn)已是電子制造重要組成工藝。該工藝初期僅用于陶瓷基板,待工業(yè)界轉(zhuǎn)向有機(jī)(疊層)基板后,該技術(shù)才大規(guī)模應(yīng)用。隨電子產(chǎn)品向微型化、薄型化、高性能化發(fā)展,IC 封裝亦趨微型化與高度集成化。底部填充UNDERFILL工藝可分散芯片應(yīng)力、提升產(chǎn)品質(zhì)量
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